Tieto a ďalšie technológie sľubujú, že svet notebookov sa v najbližších rokoch zmení.
Firmy IBM a 3M pracujú na technológii, ktorá by mohla výrazne zmenšiť veľkosti čipov a znížiť náklady na ich výrobu. Spoločne plánujú vyvinúť taký postup, ktorý by umožnil navrstviť na seba niekoľko desiatok čipov tak, aby mohli vzájomne komunikovať. Viacero čipov v notebooku tak bude možné vtesnať do jediného, čo môže podstatne znížiť náklady na výrobu, redukovať spotrebu a zasiahnuť do veľkosti mobilných zariadení. V ére 3D vraj konečne dôjde aj na čipy, okolo ktorých sa točí celý svet IT.
Intel má recept na to, ako znížiť spotrebu čipov natoľko, aby si pri napájaní vystačili so solárnym článkom veľkosti poštovej známky. 
Predstavil prototyp vyrobený 22-mikrónovou technológiou, ktorý mal pri 10 miliwattovom príkone dostatok pary na to, aby obslúžil beh používateľského prostredia operačného systému s animáciou na pracovnej ploche. Ak sa podarí navrhnúť jeho architektúru tak, aby sa dokázal prispôsobovať svojou spotrebou narastajúcim nárokom na výpočtový výkon, s dobrým vyladením operačných systémov a aplikácií by sme sa mohli dočkať notebookov, ktoré vydržia na jedno nabitie bežať 24 hodín a so solárnym panelom i omnoho viac.
Takmer o hodinu dlhšie vydržia pri behu na batérie notebooky, ktorých displeje budú vybavené čipom, ktorý výrazne odľahčí záťaž grafickej karty. Tá doposiaľ musela 60 i viackrát za sekundu odosielať do displeja informácie o tom, čo je potrebné zobraziť na jeho matrici. A to aj v prípade, ak sa nič oproti predchádzajúcemu zobrazovaciemu rámcu nezmenilo. Nový úsporný čip, ktorý bude súčasťou displeja má byť vybavený rýchlou pamäťou, v ktorej sa bude posledný snímok nachádzať. Ak sa na obrazovke nepohne kurzor alebo niektorý z reklamných bannerov, prekreslí obsah displeja bez toho, aby sa musela grafická karta opäť unúvať preniesť veľký objem grafických dát, ktoré už niekoľkokrát odosielala. Za projektom stojí firma IDT, ktorá na prototypoch ukázala, že spotreba grafického subsystému notebookov by mohla klesnúť až o 500 miliwattov.
Bezdrôtové periférie môžu vydržať na jedno nabitie v prevádzke až o polovicu dlhšie bez toho, aby museli firmy siahať po nových, neznámych technológiách. 
Stačí iba ak sa rozlúčia so starým štandardom Bluetooth a využijú omnoho úspornejšie WiFi, ktoré v profile PAN dokáže prenášať dáta medzi perifériami s omnoho nižšou réžiou a nárokmi na energiu, ako doposiaľ. Kým firma HP ako prvá debutovala s počítačovou myškou, ktorá si vystačí s WiFi, pomaly sa prebúdzajú aj ostatní výrobcovia. Konečne sa zbavíme nezmyselného rušenia dvoch vysielačiek v každom notebooku - Bluetooth a WiFi.
S novým štandardom USB 3.0 sa budeme môcť nadobro rozlúčiť s napájacími káblami pre periférie, akými sú monitory, tlačiarne či iné energeticky náročnejšie zariadenia. Nová špecifikácia počíta s tým, že po jedinom kábli bude možné nielen prenášať dáta, ale napájať zariadenia s vysokým príkonom až 100 wattov. Kým firmy Intel, HP, ST-Ericsson, Renesas Electronics a Microsoft už majú jasnú predstavu o tom, ako zjednotiť svet káblov, konektorov a koncoviek, firma Winstars spustila výrobu čipov, ktoré zaistia priamu komunikáciu monitorov a televíznych prijímačov s USB portom notebooku.
Nie je ojedinelé, ak sa výrobcovia vracajú k starším technológiám, ktoré v novom šate dokážu ušetriť nemalú časť výrobných nákladov. 
To sa týka aj multidotykových displejov. Firma Osram Opto Semiconductors vyvinula extrémne tenké ultrafialové LEDky a snímače, ktoré je možné zabudovať do akéhokoľvek rámu displeja, ktoré sú dnes používané v notebookoch. To pridá každému notebooku a tabletu možnosť dotykového ovládania bez toho, aby musel byť displej potiahnutý drahým, kapacitným filmom. Ak vám to je trochu povedomé, zaspomínajte si na prvú dotykovú CRT obrazovku, s ktorou prišla na trh firma HP. Svoj archaický prístup zrenovovala pri svojich dotykových All-in-one počítačoch TouchSmart pred niekoľkými rokmi a dnes tu máme účelné riešenie pre každý notebook a tablet na trhu.
S prehrievajúcimi sa akumulátormi, výbuchmi a požiarmi je vraj nadobro koniec. Nová technológia výroby Li-Ion akumulátorov využíva gélový elektrolyt, ktorý je lacnejší, stabilnejší a bezpečnejší ako jeho tekutý predchodca. Ten tvorí až 70 percent celkového objemu akumulátorov. Vývojárske tímy, ktoré sa už roky pohrávajú s novou technológiou vo svojich laboratóriách tvrdia, že sa ich práca blíži ku koncu. Nová generácia akumulátorov bude približne o pätinu lacnejšia a pri výdrži a životnosti porovnateľnej s predchodcami ich bude možné lepšie tvarovať tak, aby notebooky boli ešte tenšie.
xFD je nová technológia, ktorá môže notebooky nadobro zbaviť pamäťových modulov, ktoré zaberajú v útrobách strojov až príliš mnoho miesta. 
Vďaka nej je možné do jediného puzdra vtesnať niekoľko pamäťových čipov a umiestniť ich priamo na základnú dosku. To nielenže ušetrí 30 percent plochy ale aj zníži energetické nároky na prevádzku. A ak budú nové pamäťové čipy dosť dobré pre notebooky, čaká ich veľká výzva vo svete serverov a dátových centier.
Paradoxom sveta notebookov je, že aj keď nám technologické firmy každý rok sľubujú úspornejšie a rýchlejšie čipy s nižšou spotrebou, výdrž notebookov na jedno nabitie sa v priebehu posledného desaťročia zvýšila iba o málo. Tvorcovia operačných systémov a softvérov sú pri spotrebovávaní systémových zdrojov stále rýchlejší a doposiaľ neprišli s aplikáciami pre náhradu písacieho stroja a kalkulačky, ktoré by garantovali 20, 30, či 50-hodinovú výdrž notebooku pri pracovnom nasadení.
