uhol snímania a vyššia detailnosť obrazu.
Nová technológia spočíva na zaoblení snímacieho prvku a optiky, ktorá je pred ním predsadená. Pružný substrát je možné prispôsobiť tvaru optiky a dostať tak na cieľovú plochu podstatne viac svetla, ako pri systémoch, ktoré sú používané v súčasnosti.
Znamená to, že nové čipy pokryjú pri snímaní väčší priestor pred sebou a prinesú viac ostrých detailov i v slabších svetelných podmienkach. Univerzity, ktoré za projektom stoja zatiaľ počítajú s uplatnením v segmente zabezpečovacích a webových kamier. Nič však nebráni tomu, aby bola táto technológia pri úspechu nasadená všade tam, kde dnes kraľujú CMOS a CCD snímače.
