Spoločnosti Intel a Infineon oznámili spoluprácu v rámci ktorej budú vyrábať SIM karty s kapacitou pamäte od štyroch do 64 megabajtov. Tieto SIM karty budú niesť názov high-density (HD) SIM a ich formát bude rovnaký, ako doteraz.
HD Sim karty by mali podľa firiem v roku 2010 tvoriť 6 až 8 percent trhu so SIM kartami. Na konci budúceho roka by sa mali objaviť prvé prototypy týchto SIM kariet a do predaja by sa mali dostať v roku 2009.
Spoločnosť Intel sa bude na vývoji podielať dodávaním pamäťových modulov a Infineon bude dodávať ovládaciu elektroniku. Výroba by mala prebiehať 32-nanometrovou technológiou.
Zdroj: mobil.cz
