SAN FRANCISCO, BRATISLAVA. Zdá sa, že svet čipov sa neženie do slepej uličky, kde končia všetky možnosti miniaturizácie.
Hoci sa o kremíku oddávna vraví, že neumožní vyrábať čipy menšou ako 5-nanometrovou technológiou, firmám sa rysujú nové možnosti.
Vedci podľa magazínu Engadget zdokumentovali nové materiály, pomocou ktorých je možné na čipoch vyrobiť tranzistory ktoré sú 10-násobne menšie, ako pri použití kremíka.
Ide o diselenid hafnia a diselenid zirkónu, ktorými možno vytvárať polovodičové štruktúry s hrúbkou iba niekoľkých atómov.
Neznamená to však, že kremík jedného dňa z čipov vymizne. Všetko je v štádiu vývoja a vedci musia zdokonaliť množstvo detailov - od spoľahlivosti spojov medzi tranzistormi, až po izolačné vlastnosti.
Našli však cestu, ktorá by do budúcnosti mohla umožniť ďalší rozvoj.
Vývojári začínajú uvažovať o hybridných čipoch, ktoré by tieto materiály kombinovali.
Drobnejšie štruktúry umožnia na menšiu plochu vtesnať vyšší výkon, a pri tom súčasne znížiť energetické nároky. Úspornejšie a výkonnejšie čipy sú základom pre rozmach mobilných technológií.
Potrvá roky, kým budú musieť výrobcovia natoľko modernizovať svoje linky, aby boli pripravené pre použitie nových materiálov.
Kým v roku 1971 začínali čipy s 10-mikrometrovou štruktúrou, v roku 2014 už z výrobných liniek odchádzali čipy vyrobené 14-nanometrovou technológiou. Minulý rok sa objavili prvé čipy s 10-nanometrovou štruktúrou, k 5 nanometrom sa čipy prepracujú možno v roku 2020.
Už dnes je pre firmy dôležité, aby sa postupne pripravovali na novú éru čipov. Zatiaľ sa neukázal žiadny objav, ktorý by masový svet čipov pracujúcich s nulami a jednotkami vymenil za čosi lepšie, efektívnejšie a šikovnejšie.
