TOKIO, BRATISLAVA. Sony začína počítať megapixely digitálnych čipov v trojciferných číslach. Nové postupy umožnia dosiahnuť extrémne vysoké rozlíšenie.
Už tento rok chce firma uviesť na trh čiernobiely čip s rozlíšením 100 megapixelov, ktorý sa chystá v budúcom roku modernizovať do farebnej verzie. V oboch prípadoch ide o čipy v stredoformátovom vyhotovení, ktoré sú určené pre špeciálnu snímaciu techniku.
Rok 2018 prinesie aj 150-megapixelový snímací čip vyrobený technológiou "zadného podsvietenia". Ide o systém, ktorý firma používa dnes: všetka obslužná elektronika je uložená na zadnej časti čipu, aby netienila snímacím bunkám. Vďaka tomu je možné zachytiť obraz pri slabom osvetlení a lepšie reprodukovať farby.
Čipy sú podľa magazínu Digital Trends určené pre letecké snímkovanie, ale aj pre bezpečnostné a dohľadové systémy. Tým, že snímaný obraz má obrovský detail, v širokom poli možno efektívne približovať časti scény na dôsledné vyhodnotenie ich obsahu. Je to podobné, akoby ste k základnej optike dostali mimoriadne výkonný digitálny zoom, ktorý pracuje s nasnímanými dátami.
Sony nemusí čipy použiť vo svojich vlastných produktoch. Je dlhodobým dodávateľom fotografických senzorov pre renomované značky na trhu. Príkladom je Nikon, ktorý dlhodobo stavia na snímacích technológiách Sony. Čipy s vysokým rozlíšením môžeme nájsť v produktoch firmy Phase One.
Popri snímačoch s extrémne vysokým rozlíšením sa firma začína špecializovať i na nové technológie, vďaka ktorým je možné zachytávať obraz pri extrémne nízkom osvetlení s vysokou snímkovacou frekvenciou.
