Palo Alto 1. augusta (TASR) - Sun Microsystems Inc. ohlásil výrobu zatiaľ najrýchlejšej verzie mikroprocesoru UltraSparc III, ktorý by mal byť schopný konkurovať čipu Itanium z dielne Intel Corp.
Tento čip bude vyrábať Texas Instruments Inc., dosahuje rýchlosť 900 megahertzov a je prvý, ktorý namiesto hliníka využíva meď, ktorá pomôže prepojiť tranzistory, čím zvýši výkon a zníži náklady. Mikroprocesor bude v počítačoch dostupný od októbra a neskôr vo výkonných serveroch pre firemné siete a internetové stránky.
UltraSparc, podobne ako Itanium je schopný spracovať 64 bitov informácií za každý cyklus. Čip obsahuje 29 miliónov tranzistorov a je vyrábaný technológiou 0,15 mikrónu, Intel u svojich najnovších čipov využíva 0,13-mikrónový proces. Ako pre porovnanie informuje agentúra Reuters, ľudský vlas má šírku zhruba 100 mikrónov.
Čoraz menšie rozmery umožňujú výrobcom umiestniť na kremíkovú doštičku viac čipov, čím znižujú náklady a spotrebu energie a zvyšujú výkonnosť počítačov.
* 1 sov