Spoločnosť Intel oznámila dokončenie prvého komunikačného čipu pre mobilný WiMAX. V kombinácii s už oznámeným jednočipovým viacpásmovým vysielačom WiMAX/Wi-Fi tento pár tvorí kompletnú čipovú sadu nazvanú Intel WiMAX 2300.
Ide o ďalší významný míľnik v úsilí spoločnosti Intel pri realizácii internetového konceptu „vždy to najlepšie pripojenie“, určeného pre budúce notebooky a mobilné zariadenia.
Konštrukcia sieťového rozhrania Intel WiMAX 2300 bola predstavená v rámci hlavného príhovoru Seana Maloneyho, výkonného viceprezidenta a riaditeľa pre marketing a predaj spoločnosti Intel, na kongrese 3G World Congress and Mobility Marketplace v Hong Kongu. Sean Maloney predviedol notebook s mobilnou technológiou Intel Centrino Duo a mobilným sieťovým pripojením WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) a s vysokorychlostným prístupom cez HSDPA v sieti 3G a úspešne sa s ním pripojil k internetu cez miestnu mobilnú WiMAX sieť.