SAN FRANCISCO, BRATISLAVA. Digitálnu éru čipov nie náhodou nazývame kremíkovou. Práve vďaka tomuto materiálu sa podarilo vtesnať milióny polovodičových súčiastok do čipov, aby boli zariadenia výkonné a úsporné. Spoločnosť IBM teraz hlási zmenu.
Prichádza s technológiou, ktorá by mohla odsunúť problémy s miniaturizáciou čipov v najbližších desaťročiach. Hoci výrobcovia hľadajú nové cestičky k zmenšovaniu, samotný materiál im stavia vážne bariéry. Kremík bude preto možno musieť v budúcnosti pokroku ustúpiť.
IBM má podľa denníka Daily Mail dobré výsledky s používaním uhlíka vo forme nanotrubičiek, vďaka ktorým je možné dosiahnuť omnoho jemnejšie a energeticky úspornejšie štruktúry. Úspešne sa darí vytvárať spojenia, ktoré nie sú hrubšie ako 1,8 nanometra. V porovnaní so súčasnou technológiou je to možné pokladať za skok vpred o 4 generácie.
Nový materiál nie je neprimerane nákladný a výrobné postupy možno vyladiť tak, aby priniesli očakávaný osoh. Uhlík navyše prichádza s vlastnosťami, vďaka ktorým ho možno spájať s novými materiálmi - hoci by to boli aj živé organizmy.
IBM ako výrobca čipov sám naráža na technologické limity kremíka. V tomto roku predviedol prvý prototyp čipu, vyrobený 7-nanometrovou technológiou.